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半導體靜電卡盤真空熱壓成型機技術特點

責任編輯:鑫臺銘  發(fā)布時間:2025-08-26
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鑫臺銘半導體靜電卡盤真空熱壓成型機技術特點:---鑫臺銘提供。鑫臺銘---新智造走向世界!致力于3C電子、新能源、新材料產品成型及生產工藝解決方案。

靜電卡盤(Electrostatic Chucks,ESC),也稱靜電吸盤,是一種適用于真空及等離子體工況環(huán)境的超潔凈晶圓片承載體,它利用靜電吸附原理進行超薄晶圓片的平整均勻夾持。由于靜電吸附方式具有溫度可控、吸附力均勻,對大面積(8 吋級以上的晶圓采用)薄片工件吸附時不會產生傷痕和皺紋,同時沒有晶片邊緣排除效應等優(yōu)點,被作為現代半導體制造業(yè)中重要的晶片夾持工具,成為當今超大規(guī)模集成電路高端裝備刻蝕機(ETCH)、離子注入機、化學氣相沉積(CVD)、物理氣相沉積(PVD)等半導體制造設備的核心部件,在等離子和真空環(huán)境下的刻蝕、化學氣相沉淀、離子植入等晶圓制造加工過程中得到廣泛應用。

靜電卡盤通常包含一個或多個導電電極,這些電極在絕緣層的下面,在這個層可以形成一個靜電夾緊電場,實現對晶片的吸附固定。目前現有的靜電卡盤通常采用陶瓷與電極高溫共燒而成,將印刷有電極的多層生瓷片層壓在一起,再進行高溫共燒制成最終的陶瓷靜電卡盤,常用的陶瓷材料為氧化鋁陶瓷和氮化鋁陶瓷。

真空熱壓機是一種集加熱、保壓、補壓、抽真空、破真空于一體的熱壓機。整機采用伺服閉環(huán)控制系統(tǒng),具有節(jié)能及低噪音的優(yōu)點。設備精度高,采用伺服系統(tǒng)操控,壓力穩(wěn)定,效率高,成品率高,柔性加壓,快速真空,慢速多段加壓,多段加熱。在PLC程序設置上,具有多段壓力、多段行程的特點,特別適用于需要隨時調整工藝的場景。其中多段壓力多段行程,即:可根據產品工藝要求,進行多段壓力和行程的自由設定,并且行程和壓力的段數和順序可以隨時調整。采用熱壓技術,通過高溫、高壓將碳纖維和樹脂基體復合,使其具有優(yōu)異的力學性能和輕量化特點。加溫方式采用導熱油加熱,溫度可達200度,誤差在3度以內,是一種通過PID智能調節(jié)進行溫控的熱壓成型設備。該設備廣泛適用于對新型復合材料的熱壓工藝,具有溫度、壓力、位移實時顯示功能。

設備特點:

1、設備:伺服壓力機、熱壓成型機、真空熱壓機等。

2、壓力:1T-500T,臺面:350*350或530*530,開口和行程可以按照產品要求定制。

3、驅動:采用伺服電缸或者柱塞缸,高精度定位,運動平穩(wěn),具有受力均勻、可靠等優(yōu)點。

4、高精度與可控性:可實時精確控制滑塊位置、速度和壓力,位置重復精度可達±0.01mm。

5、控制系統(tǒng)先進:控制系統(tǒng)元件精度高、可靠性好,抗干擾能力強、伺服系統(tǒng)響應速度快。

6、溫度控制:采用PID算法,加熱板溫差+3℃,避免材料過熱或固化不均。

7、PLC控制:可編程,對行程、壓力、溫度、真空度、分段時間的參數設置。

8、應用:工藝適應性廣,可配抽真空、機械手、半自動進出料、定位等裝置。

應用場景:

靜電卡盤、陶瓷粉末、生瓷片、加熱盤、PCB板、線路板、電機、馬達、軸承等。


半導體靜電卡盤真空熱壓成型機技術特點


半導體靜電卡盤熱壓成型機

真空伺服熱壓機:

1.伺服電缸和伺服電機,高精度定位,運動平穩(wěn),具有受力均勻可靠的優(yōu)點。

2.可實時精確控制滑塊位置、速度和壓力,位置重復精度可達±0.01mm。

3.控制系統(tǒng)元件精度高、可靠性好,抗干擾能力強、伺服系統(tǒng)響應速度快。

4.溫度控制:采用PID算法,加熱板溫差±3℃,避免材料過熱或固化不均。

5.含抽真空功能,真空度達到100Pa。

真空伺服熱壓機:

1.柱塞缸和伺服電機,高精度定位,運動平穩(wěn),具有受力均勻可靠的優(yōu)點。

2.可實時精確控制滑塊位置、速度和壓力,位置重復精度可達±0.15mm。

3.控制系統(tǒng)元件精度高、可靠性好,抗干擾能力強、伺服系統(tǒng)響應速度快。

4.溫度控制:采用PID算法,加熱板溫差±3℃,避免材料過熱或固化不均。

5.含抽真空功能,真空度達到100Pa。

工作流程:壓力板在密閉的真空腔室內做上下壓合(要求先抽真空再壓合)

程序1:設定壓裝位置;溫度;壓力;時間------上下壓板壓裝(保壓模式)-----時間結束----停止加熱(維持保壓)----到達設定的冷卻溫度后,壓力調整至0,然后程序結束(不斷電,可隨時繼續(xù)操作)。

程序2:設定壓裝位置;加熱溫度和冷卻溫度;壓力;運行時間和加熱時間---真空罩下降----抽真空---上下壓板壓裝(保壓模式)-----抽真空停止,破真空-----加熱時間結束后,停止加熱,繼續(xù)維持保壓,真空罩上升(目的是快速冷卻以縮短冷卻時間)---到達設定的冷卻溫度后,壓力調整至0,然后程序結束(不斷電,可隨時繼續(xù)操作)。

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